高雲半導體Arora® GW | 可愛寵物網

2018年10月1日—我們很高興高雲選擇將晶心RISC-VCPU處理器核心採用於Arora®GW-2AFPGA系列產品，」晶心科技美國子公司業務處副總經理林美鳳表示，「 ...

晶心提供高雲標準的RISC-V CPU ISA及改善效能、可靠度、程式碼大小與功耗的強化功能 台灣新竹─2018年10月01日─高效能、低功耗、低閘數32/64位元CPU處理器核心領導供應商晶心科技，宣布晶心RISC-V CPU處理器核心獲高雲半導體採用於Arora® GW-2A FPGA系列產品。晶心的RISC-V CPU除了標準的RISC-V ISA之外，還具備額外的功能可改善效能及可靠度、減少程式碼大小並降低功耗。

「Arora系列採用晶心RISC-V處理器核心後，讓想使用RISC-V CPU設計的工程師能縮短產品上市時間，」高雲半導體美洲業務處處長Scott Casper表示，「此CPU處理器核心能以較低的FPGA邏輯閘數執行，因此提供了額外的邏輯設計空間。晶心成為高雲的CPU供應商後，讓我們得以快速地滿足客戶對於受歡迎的RISC-V ISA需求。」

「我們很高興高雲選擇將晶心RISC-V CPU處理器核心採用於Arora® GW-2A FPGA系列產品，」晶心科技美國子公司業務處副總經理林美鳳表示，「對於晶心RISC-V CPU處理器核心的需求不斷成長，而高雲推出FPGA結合晶心以Eclipse為基礎的 RISC-V開發環境，可望助工程師加快開發進程。」

關於高雲半導體 高雲半導體成立於 2014 年，研發總部位於中國大陸，希望以可編程的解決方案協助全球客戶加快創新進程。高雲致力於優化產品並為客戶消除可編程邏輯裝置的使用障礙。高雲秉持對於技術及品質的承諾，能讓客戶將FPGA應用於成品板的費用降低。高雲提供一系列的產品，包括可編程邏輯裝置、設計軟體、IP核心、參考設計及開發套件。高雲全力為全球消費性、工業用、通訊、醫用及車用市場提供服務。如需瞭解更多，請至www.gowinsemi.com[1]。

關於晶心科技 為因應全球嵌入式系統應用的快速成長，2005年晶心科技創立於新竹科學園區，致力於開發創新之32/64位處理器核心以及相關開發環境。晶心科技專注於提供包含RISC-V系列之...